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电子元器件详细资料 » IC[19712] » HS02
型号:HS02类别:热敏 - 散热器制造商:Apex Microtechnology
封装:描述:HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
系列Apex Precision Power®
制造商Apex Microtechnology
类型插件板级
冷却封装TO-3
连接方法把紧螺栓
形状方形
长度1.81"(45.97mm)
宽度1.810"(45.97mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2221.500"(38.10mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻-
自然条件下热阻-
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

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